兴欣新材：公司在研究开发的是一款电子封装胶的单体，该单体需和其他单体经过聚合反应后才能形成电子封装胶产品
2024-09-10 16:36:01
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心09月10日讯，有投资者向兴欣新材（001358）提问， 你好董秘！贵司2023-12-27回复:电子封装胶是公司研发大楼建设项目的主要开发内容之一。请问何为电子封装胶？应用领域？谢谢回复
公司回答表示，尊敬的投资者您好!公司在研究开发的是一款电子封装胶的单体，该单体需和其他单体经过聚合反应后才能形成电子封装胶产品。电子封装胶是将电子元件密封、灌封或者包封用的胶体，应用于电子领域里电子元件的固化、粘接、密封等。研究与开发新产品存在一定的难度与周期，敬请投资者理性看待。谢谢!
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