深科达:公司主营业务包括自研自产的半导体封测设备,其中目前已有的平移式分选机以及固晶机产品可以用于先进封装

2024-10-23 06:06:02 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心10月22日讯,有投资者向深科达提问, 公司是否有自研发半导体先进封装测试设备研发

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司主营业务包括自研自产的半导体封测设备,其中目前已有的平移式分选机以及固晶机产品可以用于先进封装,感谢您对公司的关注!

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