盛美上海：公司于今年8月推出了用于下一代扇出型面板级封装的新型电镀设备

2024-10-24 17:18:00 来源：同花顺iNews

　　同花顺（300033）金融研究中心10月24日讯，有投资者向盛美上海提问，董秘，您好！我注意到今年上半年，公司在电镀、炉管及其他前道设备领域的业务占比持续呈现下滑趋势。请问，这一变化背后具体受到了哪些因素的影响？同时，对于这一业务板块的未来发展，公司有何具体的战略规划与调整措施，以期实现业务的稳定增长与提升？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司在今年上半年清洗设备领域取得了显著增长，清洗设备的营收达到17.74亿元，占营收的73.81%，同比增长79.91%。清洗设备营收占比显著提升系电镀、炉管及其他前道设备的营收占比相对下降的主要原因。具体来看，电镀、炉管及其他前道设备的营收在2024年上半年为4.27亿元，同比小幅减少8.12%。该板块的营收虽略有下降，但整体保持稳定。

在电镀设备方面，公司于今年8月推出了用于下一代扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p新型面板级电镀设备。伴随着电镀设备在前道晶圆加工和后道封装的强劲需求，以及日益增长的AI解决方案需求，将为公司带来较大的市场机遇。目前，公司在炉管设备方面也取得良好进展，覆盖了从氧化、退火到低压化学气相沉积（LPCVD）和原子层沉积（ALD）等多个工艺步骤，随着存储和逻辑器件产能的增加，公司炉管设备将大幅受益。未来，公司将继续坚持自主研发创新，持续提高设备工艺性能、产能，扩大产品组合，提升公司核心竞争力，助推业绩稳步增长。谢谢！

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