光力科技：半导体激光划片机和切割分选一体机研发接近完成即将进入验证阶段
2024-10-25 15:45:04
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心10月25日讯，有投资者向光力科技（300480）提问， 2024年上半年，贵司研发费用同比增长约 10.9%，研发投入占销售收入的比例高达 22.10%，请问主要研发什么项目？目前有什么进展？
公司回答表示，感谢您的关注！公司持续保持高比例的研发投入，是公司能够不断推出新的高端产品、完善产品线布局、进一步提升公司整体竞争力的保证，包括在零部件、耗材以及设备多个领域的研发内容。2024年上半年基于8230平台技术推出针对客户特殊应用的高价值机型并得到客户认可，形成订单；半导体激光划片机和切割分选一体机研发接近完成，即将进入验证阶段；晶圆减薄抛光一体机，目前正在按计划研制中。谢谢！
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