德邦科技：公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证并已有产品小批量交付

2024-11-01 18:00:02 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心11月01日讯，有投资者向德邦科技提问， 尊敬的领导您好，请问下贵公司的产品在苏州矽品的验证情况，是否进展顺利并实现批量供应？

　　公司回答表示，您好，公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证，并已有产品小批量交付。感谢您的关注，谢谢！

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