联瑞新材:公司产品属于集成电路封装环节的上游材料

2024-11-11 16:58:10 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心11月11日讯,有投资者向联瑞新材提问, 董秘您好!公司与英伟达是否有合作,或者是否有产品应用在英伟达的产品上面

  公司回答表示,尊敬的投资者:您好!整个集成电路的产业链包括芯片的设计、制造、封装、测试四个环节,最终将制造好的芯片交于终端客户使用。公司产品属于集成电路封装环节的上游材料,下游直接客户为环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)、颗粒状塑封材料(GMC)和底部填充材料(Underfill)电子电路用覆铜板(CCL)等领域的厂商,间接客户为集成电路封测厂商。英伟达属终端市场企业,具体产业链终端的使用情况,请以相关厂商发布的信息为准。感谢您对公司的关注!

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