易天股份:微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能

2024-11-25 08:57:01 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心11月25日讯,有投资者向易天股份300812)提问, 公司与高通的合作项目有哪些?是否已形成收入?

  公司回答表示,尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!在 Chiplet专用设备领域,微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能,丰富产品线,涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺,相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装,已取得了日月新半导体、高通等客户订单。谢谢!

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