凯盛科技：公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可作为EMC封装材料

2024-11-26 17:54:02 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心11月26日讯，有投资者向凯盛科技（600552）提问， 请问公司目前有能应用于HBM先进封装的材料吗？目前公司产能有多少？下游客户有哪些？

　　公司回答表示，尊敬的投资人，您好，公司尊敬的投资人，您好，公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可作为EMC封装材料。感谢您的关注。

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