思泉新材：公司的导热垫片、导热凝胶等热管理产品可以应用于半导体以及CPU、GPU等电子产品配件的导热散热和防水防护

2024-11-27 08:57:01 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心11月27日讯，有投资者向思泉新材（301489）提问， 公司的散热产品能用于GPU、CPU、芯片、半导体材料和设备上吗？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司的导热垫片、导热凝胶等热管理产品以及纳米防护材料可以应用于半导体以及CPU、GPU等电子产品配件的导热散热和防水防护，感谢您的关注！

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