嘉元科技：IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破
2024-11-27 15:33:10
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心11月27日讯，有投资者向嘉元科技提问， 《经济速报》在报道中提到，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了包括IC封装极薄铜箔在内的多种高性能电子电路铜箔的技术突破。请问：公司在IC封装极薄铜箔等方面具体有哪些技术突破，是否可以应用于半导体芯片等领域？公司在匹配先进芯片制程芯片封装方面有没有技术储备？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好!IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。目前我司的IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破。感谢您对公司的关注!
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
手机等换新潮涌 消费电子企业排产忙
55家A股上市公司预计2024年扭亏为盈
- 美国总统特朗普发表就职演讲
- “宁王”2024年业绩预喜：归母净利润超490亿元
- 赛力斯重组，大消息来了
- 上调评级+调研 业绩高增长公司获券商青睐
- 大幅换仓！刘格菘、林清源持股曝光
- A股逾1500份2024年业绩预告出炉 三大行业景气度回暖
- 星期三机构一致最看好的10金股
- 多家科创板公司业绩预喜 彰显韧性和活力
- A股公司密集派发“大礼包” 一年多次分红成常态
55家A股上市公司预计2024年扭亏为盈
首个“非遗版”春节临近 国潮消费正当时
东方甄选2025财年中期自营产品GMV占比约37%
安井食品递交H股上市申请 赴港上市取得实质性进展
