联瑞新材:集成电路用电子级功能粉体材料建设项目建设工程已完成

2024-11-27 15:33:14 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心11月27日讯,有投资者向联瑞新材提问, 根据24年半年报,在建工程金额4600万,但三季报金额为2000万,请问是集成电路用电子级功能粉体材料建设项目相关资产转固了吗?该项目目前建设进度如何?预计何时能开始投产

  公司回答表示,尊敬的投资者:您好!尊敬的投资者:您好!该项目建设工程已完成,现产线处于试投产阶段。感谢您对公司的关注!

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