同兴达:目前我司昆山芯片封测已有客户合作

2024-11-28 11:33:14 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心11月28日讯,有投资者向同兴达002845)提问, 先进封装回用到半导体bumping工艺,请问公司子公司昆山同兴达在bumping工艺bumping工艺,是否有成熟工艺和产品应用

  公司回答表示,您好,感谢对我司的关注。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术,并持续研发储备硅通孔(TSV)、重布线(RDL)和混合键合(Hybrid Bonding,HB)等关键技术,为后续开展先进封装业务做好准备,目前我司昆山芯片封测已有客户合作,谢谢!

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