江波龙：公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装的量产能力

2024-12-04 11:33:05 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心12月04日讯，有投资者向江波龙（301308）提问， 你好，公司平台说公司布局研发HBM芯片的开发，也有进展吗？谢谢

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。您提及的相关HBM的信息，理解并不完整。目前，公司并未从事HBM的专项研发，公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装的量产能力，该技术为HBM涉及技术的一部分，但公司目前无法生产HBM。感谢您的关注。

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