迈为股份：公司自主开发的半导体晶圆激光开槽设备凭借高精度、高可靠性、高稳定性等优势获得了众多行业领先客户的信赖与认可

2024-12-06 15:06:08 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心12月06日讯，有投资者向迈为股份（300751）提问， 请问贵司的半导体晶圆激光开槽设备是否和华为海思有合作,实现国产替代？

　　公司回答表示，投资者您好，公司自主开发的半导体晶圆激光开槽设备凭借高精度、高可靠性、高稳定性等优势获得了众多行业领先客户的信赖与认可，重要技术指标和性能达到国际先进水平，赢得了该产品的国内领先市场份额。

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