冠石科技:预计2025年实现45nm光掩膜版量产,2028年实现28nm光掩膜版量产,年产逾1.25万片
同花顺(300033)金融研究中心12月06日讯,有投资者向冠石科技(605588)提问, 华泰证券研报指出,在多重曝光光刻工艺,增量最大的是半导体材料,尤其是光刻环节相关(四次曝光)半导体材料中占比最大的是硅片达到35%,掩膜版占比为12%,光刻胶占比为6%!对公司利润有没有增量影响!
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司光掩膜版制造项目正在投建过程中,预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产,2028年实现28nm光掩膜版的量产,全部达产后,年产半导体光掩膜版逾1.25万片。产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域,能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求,以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。谢谢!
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