中石科技:公司高导热垫片、导热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题

2024-12-09 11:33:13 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心12月09日讯,有投资者向中石科技300684)提问, 董秘好,请问公司配合国内芯片公司做研发了吗?有哪些芯片,有gpu,cpu芯片吗?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司高导热垫片、导热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题,公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注!

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