晶方科技：公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片

2024-12-13 16:00:01 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心12月13日讯，有投资者向晶方科技（603005）提问， 请问贵公司在新兴领域比如低空飞行，AI眼镜，智能机器人等方面有何涉猎？

　　公司回答表示，您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，随着眼镜、汽车、机器人等终端应用的智能化发展趋势，相关产品的应用领域也在持续扩展，谢谢您的关注。

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