华正新材:公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能

2024-12-19 15:54:01 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心12月19日讯,有投资者向华正新材603186)提问, 请问公司有没有产品适用于ASIC芯片?

  公司回答表示,您好,公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能,可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等,目前正在积极推动下游的测试认证等,尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注!

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