华正新材：公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心12月19日讯，有投资者向华正新材（603186）提问， 请问公司有没有产品适用于ASIC芯片？

　　公司回答表示，您好，公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等，目前正在积极推动下游的测试认证等，尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注！

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