璞泰来：公司材料业务开发低α放射球形氧化铝用于HBM芯片封装胶填料

2024-12-24 15:54:01 来源：同花顺iNews

　　同花顺（300033）金融研究中心12月24日讯，有投资者向璞泰来（603659）提问，董秘您好。贵司公告，瑞典负极项目取消投资，因此无需后续的资本支出。最近美国博通公司带火了AI-ASIC芯片，博通的AI-ASIC和英伟达的通用GPU共同代言了高科技热门赛道AI芯片，恰好国内芯片初创公司当下融资非常困难，各家都急需资金注入，建议贵司考虑用瑞典项目剩下的钱并购一家国内的初创AI芯片公司(自研NPU、TPU等)，实现驱动贵司从制造业向高科技集团的转型，及早布局新的科技增长点。谢谢

　　公司回答表示，跨行业尝试存在较多的挑战，公司的业务主要围绕为新能源电池提供关键材料和自动化工艺装备的综合解决方案，服务和快速响应客户的需求，同时也基于对自动化工艺装备产业化的经验和技术积累，为公司材料类业务发展提供工艺技术协同。在此基础上公司设备业务向比如钙钛矿太阳能设备和氢能设备等领域进行了拓展。公司材料业务也基于自身的工艺制造和产品尽可能去延伸其使用范围，比如：公司纳米氧化铝业务开发出了低α放射球形氧化铝，可用于HBM芯片封装胶填料，目前已制备出杂量元素含量符合要求的的氧化铝粉体，即将进入球形化加工阶段。

未来，公司仍将继续坚持在基于公司现有材料和设备业务的基础上，继续拓展新产品和新工艺的应用领域，持续创新发展，提升公司的市场竞争力和企业价值，感谢您的关注。

点击进入交易所官方互动平台查看更多

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会

0人