天通股份：天通吉成被评为“2017年中国半导体设备十强单位”
2024-12-27 16:24:00
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心12月27日讯，有投资者向天通股份（600330）提问， 董秘，公司目前已成为全球最大的软磁材料、蓝宝石晶体材料生产厂商之一；压电晶体材料（压电晶圆），已打破国际垄断，公司产品成功实现量产，销量位居中国同行第一；装备业务方面，多次上榜工信部、中国半导体行业协会等机构发布的“中国半导体设备十强单位”。请问公司以上内是否属实？公司为什么可以成为半导体设备前十强？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！敬请关注公司在指定信息披露平台披露的定期报告和临时报告。公司全资子公司天通吉成（天通智能装备有限公司）被中国电子专用设备工业协会评为“2017年中国半导体设备十强单位”（按半导体设备销售收入排序）。感谢您的关注！
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