深南电路:公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力
同花顺(300033)金融研究中心12月30日讯,有投资者向深南电路(002916)提问, 友商兴森科技(002436)FCBGA载板高层板目前已经小批量量产交付了,我们深南电路的FCBGA高层板目前有小批量交付了吗?另外友商兴森FCBGA载板已经能够量产20层及以下的产品,深南目前能够实现量产20层的FCBGA载板了吗?谢谢!
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。谢谢您的关注。
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