兴森科技：珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段

2025-01-06 11:33:09 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心01月06日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 董秘您好，请问珠海兴科CSP封装基板项目目前是否达到满产？如果没有满产的话是哪些原因导致的呢？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段，整体订单情况有所好转。感谢您的关注。

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