思泰克:公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节

2025-01-08 08:45:00 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心01月08日讯,有投资者向思泰克301568)提问, 董秘,您好!贵公司有什么人工智能产品吗?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节,包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节,终端产品可应用至消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等电子制造业领域。感谢您的关注。

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