美联新材：公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中

2025-01-14 15:03:01 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心01月14日讯，有投资者向美联新材（300586）提问， 公司的新材料，碳氢树脂材料在HBM的堆叠封装测试的结果有初步意见了吗？

　　公司回答表示，您好！公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中，感谢您的关注！

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