深南电路：公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节

2025-01-16 18:33:01 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心01月16日讯，有投资者向深南电路（002916）提问， 公司的存储封装技术是否可应用于hbm？和国际巨头sk海力士相比，差距在哪里？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。题述厂商属于IDM企业（半导体垂直整合制造商）。公司主营业务为印制电路板、封装基板与电子装联，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。谢谢您的关注。

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