深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心01月16日讯，有投资者向深南电路（002916）提问， 公司fcbga高层数认证通过后，满产的话能有多少新增营收，有没有测算过

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

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