天通股份：公司的材料和装备业务核心竞争力主要是依托粉体和晶体的热场技术以及材料加工技术能力

2025-01-23 16:06:01 来源：同花顺iNews

　　同花顺（300033）金融研究中心01月23日讯，有投资者向天通股份（600330）提问，董秘你好！请问贵公司产品的核心竞争力主要体现在哪些方面？可否从材料和设备两方面具体讲讲

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司自成立以来，紧紧围绕“材料+设备”双轮驱动的战略发展路径，材料类业务涵盖了软磁材料、蓝宝石晶体材料以及压电晶体材料的研发和生产；设备类业务涵盖了各类型长晶炉、开方机、研磨抛光机、粉体烧结炉、粉末成型设备等。公司坚持晶体材料和关键装备、粉体材料和关键装备两条战略主线，电子材料产品广泛应用于汽车电子、通讯电子、光伏风电、光电显示等下游领域；高端装备产品，除部分自用外，应用于光伏、半导体、新能源锂电等领域。公司的材料和装备业务核心竞争力主要是依托粉体和晶体的热场技术以及材料加工技术能力。感谢您的关注！

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