深南电路:公司也在积极配合客户进行相应拓展,持续提升业务能力

2025-02-07 18:33:00 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心02月07日讯,有投资者向深南电路002916)提问, 随着深南电路 20 层产品送样认证工作的推进,技术不断提升,有潜力向 7nm-10nm 制程芯片封装保护拓展吗??

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好。题述产品品类为公司FC-BGA封装基板,目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格主要受芯片的制程、设计以及封装等因素综合影响。为满足高算力使用场景的需求,在先进封装驱使下,封装基板整体呈现高精细,高密度互连的发展趋势,公司也在积极配合客户进行相应拓展,持续提升业务能力。谢谢您的关注。

点击进入交易所官方互动平台查看更多

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 三德科技
  • 沃尔核材
  • 电光科技
  • 钧崴电子
  • 金安国纪
  • 长盛轴承
  • 广和通
  • 科泰电源
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅