芯碁微装:公司设备在解决Mini/micro-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势
同花顺(300033)金融研究中心02月11日讯,有投资者向芯碁微装提问, 尊敬的董秘:您好!有两个问题请教,1、当前Mini LED、SiC/GaN器件封装需求增长,对贵司直写光刻设备需求如何?2、请问贵司产品在IC载板、2.5D/3D封装设备领域技术储备如何,是否已经实现批量应用,市场占有量如何?望告知,谢谢!
公司回答表示,尊敬的投资者您好!新型显示方面,公司设备在解决 Mini/micro-LED 的芯片、基板制造及利用 RDL 再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势。先进封装方面,公司自主研发的晶圆级封装设备采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。感谢关注!
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