芯碁微装:目前公司订单情况表现良好,交付计划已经排产至2025年第三季度

2025-02-19 17:39:01 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心02月19日讯,有投资者向芯碁微装提问, 证券时报报道全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加,公司设备爆单,供不应求?是否属实?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司高度重视AI、AR、VR等前沿技术在自身业务领域的布局与应用,随着AIGC的高速发展,PCB行业整体趋势向好。目前公司订单情况表现良好,交付计划已经排产至2025年第三季度。公司正全力推进二期基地建设,确保有效响应客户需求,同时也为未来的稳定增长奠定坚实的基础。感谢关注!

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