深南电路:广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长

2025-02-28 18:51:04 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心02月28日讯,有投资者向深南电路002916)提问, 广州厂的产品预估什么时候完成爬坡?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

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