利安隆:公司电子级PI薄膜主要用于AMOLED柔性屏、高端FPC的FCCL、高端QFN封装和动力电池等领域
同花顺(300033)金融研究中心03月04日讯,有投资者向利安隆(300596)提问, 随着 5G 通信和折叠屏手机等新兴电子产品的发展,聚酰亚胺薄膜在这些领域的应用需求不断增长。贵公司是否有针对这些新兴应用的专用聚酰亚胺薄膜产品?如果有,其市场推广情况和客户反馈如何?在未来的市场规划中,如何进一步拓展聚酰亚胺薄膜在电子领域的应用?
公司回答表示,您好!PI材料的成品PI薄膜可分为电工级、热控级、和电子级产品,公司电子级PI薄膜主要用于AMOLED柔性屏、高端FPC的FCCL、高端QFN封装和动力电池等领域。经过2024年对中国客户的技术支持及加强售后服务,客户对公司产品认可度提高,未来公司将持续向柔性屏、智能穿戴等领域拓展应用广度。感谢您对公司的关注!
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