濮阳惠成:公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料等领域

2025-03-10 15:51:01 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心03月10日讯,有投资者向濮阳惠成300481)提问, 先进封装材料是制备先进制程的关键。国内厂商正在积极切入前驱体、环氧塑封料、Low-a 球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等HBM相关细分领域。请问公司作为精细化工专精特新小巨人企业,在先进封装材料哈行业市场拓展情况如何?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域,功能材料中间体用于有机光电材料等。感谢您对公司的关注。

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