兴森科技:公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段

2025-03-17 16:30:00 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心03月17日讯,有投资者向兴森科技002436)提问, 你好!贵公司的ABF载板产能利用率怎么样,又没开始放量、回升?华为麒麟芯片9020A芯片采用完全自主可控的一条新生产线,不知贵公司有无参与?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。具体产品相关信息请以产品方披露为准。感谢您的关注。

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