德邦科技:泰吉诺高端导热界面材料已在知名客户端批量应用
同花顺(300033)金融研究中心03月28日讯,有投资者向德邦科技提问, 请问贵公司控股企业苏州泰吉诺在数据中心服务器散热、GPU芯片散热领域有何产品和技术优势,当前市场前景如何?重要客户包含哪些?客户反馈情况如何?
公司回答表示,您好,当前全球AI算力竞赛升级及数据中心液冷化趋势加速,导致高算力芯片对热管理需求问题凸显,高性能热界面材的市场需求空间在持续扩大。
公司控股子公司泰吉诺专注于高端导热界面材料的原创研发,运用原位纳米工程及有机无机界面复合等多种技术,开发出兼具高导热、高可靠、高浸润性、低热阻、低应力、低渗油的导热界面材料,解决高性能芯片日益突出的热管理问题,陆续量产了相变化材料、低凝固点液态金属、复合液态金属膏、多结构液态金属片、低应力高导热垫片等原创高端产品,应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热。目前,上述产品已在芯片设计公司、AI服务器厂商、交换机厂商等相关行业部分知名客户端得到批量应用,客户反馈良好。
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