阿莱德:合资公司力德芯碳的各项工作正在有序推进,将聚焦于先进材料的技术应用
同花顺(300033)金融研究中心03月31日讯,有投资者向阿莱德(301419)提问, 公司在半导体芯片封装与设备散热领域有何突破?请具体说明:年报提及的2000W/m·K石墨烯导热膜是否已通过半导体级耐温(-40℃~150℃)和介电损耗测试?与上海芯碳科技合作的碳陶复合材料是否适配3D封装/Chiplet技术;导热凝胶、高K值导热垫片是否进入英伟达GB300芯片或中芯国际刻蚀机设备供应链。截至2024年的246项专利中,涉及半导体封装材料的占比及商业化进度介绍一下。
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!合资公司力德芯碳的各项工作正在有序推进,将聚焦于先进材料的技术应用,致力于为集成电路封装提供导电、导热等提高芯片使用可靠性的综合产品解决方案。公司的产品信息、业务进展及专利数据请关注公司在巨潮资讯网发布的定期报告,谢谢!
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