中石科技:公司产品暂未直接应用到芯片封装前的散热

2025-04-01 11:33:03 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心04月01日讯,有投资者向中石科技300684)提问, “华为光子计算芯片的封装散热依赖进口材料,公司的高导热氮化铝陶瓷基板是否已通过华为验证并实现国产替代?是否与曦智科技的光子计算原型机合作?”

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热,公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于电子元器件中解决导热散热问题。对于您所提到的产品,公司暂未涉及销售。感谢您的关注!

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