回天新材：公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心04月11日讯，有投资者向回天新材（300041）提问， 董秘您好！请问公司有先进封装相关产品吗？有产品可以用于先进封装吗？可以用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！

　　公司回答表示，您好！公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。感谢关注！

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