华正新材:公司将持续推动BT封装材料迭代升级,加大在新客户的推广和导入工作

来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心05月07日讯,有投资者向华正新材603186)提问, 董秘好,目前公司产品用于高增长行业的产品占比达到多少?bt,cbf材料目前在国内属于什么水平?这个市场规模有多大?公司如何开拓市场?华正能源材料一直亏损,拖累发展,还有发展的必要吗?

  公司回答表示,您好,公司覆铜板产品聚焦通信、汽车电子、高导热及载板材料等应用领域,同时持续推动产品在高端应用领域的增长。公司将持续推动BT封装材料迭代升级,加大在新客户的推广和导入工作,聚焦产品在存储芯片领域的应用;同时加速推动CBF积层绝缘膜研发进程,提升产品研发、制程和品质管控等能力,推动在半导体封装领域的客户验证。感谢您对公司的关注!

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