拓邦股份:公司业务暂未涉及芯片开发,会应用到Soc/高性模拟器件及无线互联芯片

来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心05月22日讯,有投资者向拓邦股份002139)提问, 拓邦股份深耕智能应用处理器SoC、高性能模拟器件及无线互联芯片领域,有观点认为其与华为联合研发的鸿蒙生态AISC芯片,可提升人形机器人的算力与能效比,这是否属实?

  公司回答表示,公司业务暂未涉及芯片开发,会应用到Soc/高性模拟器件及无线互联芯片。我们认为AISC芯片可提升算力和能效比。感谢您的关注。

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