耐科装备：本公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心06月13日讯，有投资者向耐科装备提问， 你好，贵司哪些设备 ，可以应用于HBM 高带宽存储芯片生产制造过程

　　公司回答表示，您好！感谢您对本公司的关注！本公司涉及HBM 高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，其主要用于塑料封装工艺环节，谢谢！

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