*ST铖昌:公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势

来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心07月08日讯,有投资者向*ST铖昌001270)提问, J10C使用贵司的氮化镓产品吗?

  公司回答表示,您好,公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势,可满足高功率相控阵雷达的应用场景,感谢您的关注。

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