晶方科技:预计2025年半年度盈利1.50亿至1.75亿 净利润同比增长36.28%至58.99%

来源: 同花顺iNews

7月12日,A股上市公司晶方科技603005)(603005)发布半年度业绩预告,公司预计2025年1-6月业绩大幅上升,归属于上市公司股东的净利润为1.50亿至1.75亿,净利润同比增长36.28%至58.99%。

公司基于以下原因作出上述预测:  随着汽车智能化的快速发展,车规CIS芯片市场需求显著增长,公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升;同时公司持续加大先进封装技术的创新开发,不断满足客户新业务与新产品的技术需求;不断优化生产工艺与管理模式,提升生产运营与管理效率。

公司所属行业为半导体。

苏州晶方半导体科技股份有限公司的主营业务是传感器领域的封装测试业务。公司的主要产品是晶圆级封装产品、Fan-out等芯片级封装产品、光学器件。公司及子公司已成功申请并获得授权的专利共516项,其中中国大陆授权287项,包括发明专利161项,实用新型专利126项。美国授权发明专利88项,欧洲授权发明专利13项,韩国授权发明专利36项,日本授权发明专利20项,中国香港授权发明专利15项和中国台湾授权发明专利57项。

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