同兴达：我司昆山芯片封测项目运用先进封装技术

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心07月28日讯，有投资者向同兴达（002845）提问， 董秘你好，请问贵司日月同芯封装（一期）产能是否属于先进封装节点？目前产能利用率如何？

　　公司回答表示，您好，感谢对我司的关注。我司昆山芯片封测项目运用先进封装技术，目前产能释放顺利，正按计划推进中，谢谢！

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