诺德股份：相较于标准电子电路铜箔（如HTE），HVLP的核心优势在于极低的表面粗糙度（Rz＜1.5μm），可显著降低高频信号传输损耗

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心07月30日讯，有投资者向诺德股份（600110）提问， HVLP与传统铜箔的核心差异？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！相较于标准电子电路铜箔（如HTE），HVLP的核心优势在于极低的表面粗糙度（Rz＜1.5μm），可显著降低高频信号传输损耗，适用于5G通信、AI服务器等超高速场景。感谢您的关注！

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