光莆股份：公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心09月15日讯，有投资者向光莆股份（300632）提问， 看到公司将要参加光博会，想问问公司将展示什么样的先进产品，可以应用在哪些前沿领域？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品。这些产品可广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接口、低空经济、智能驾驶、消费电子等领域。感谢您的关注！

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