国林科技：臭氧在半导体行业的应用范围主要包括化学气相沉积、原子层薄膜沉积、晶圆清洗、污染物及光刻胶去除、表面处理、氧化物生成等工艺制程

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心09月15日讯，有投资者向国林科技（300786）提问， 据公开资料显示，先进存储芯片制备需要用到臭氧预处理。请问公司半导体臭氧设备是否适配于氧化层制备DRAM动态随机存取存储器的电容介质层预处理？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括化学气相沉积、原子层薄膜沉积、晶圆清洗、污染物及光刻胶去除、表面处理、氧化物生成等工艺制程，目前被广泛应用于电子工业中。感谢您的关注。

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