思泰克：在半导体先进封装制程中，公司自研的核心产品3D SPI和3D AOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球、锡膏质量进行检测
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同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心09月26日讯，有投资者向思泰克（301568）提问， 贵公司和长川科技（300604）以及美国上市公司泰瑞达在AOI行业的技术地位是什么样的情况以及能否替代高端aoi进口设备
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！在半导体先进封装制程中，公司自研的核心产品3D SPI和3D AOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球、锡膏质量进行检测；公司于2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可充分针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，产品均可实现进口替代。感谢您的关注。
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