兴森科技：公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心10月14日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 董秘，您好！请问公司的FCBGA的良品率是什么情况？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。感谢您的关注。

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