珂玛科技:公司碳化硅产品暂不涉及芯片封装相关业务

来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心10月14日讯,有投资者向珂玛科技301611)提问, 公司的碳化硅配套材料是否可以应用于现在的芯片封装?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司碳化硅产品暂不涉及相关业务,相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准。感谢您的关注,请您注意投资风险。

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